창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS62050DGSR(BFM) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS62050DGSR(BFM) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS62050DGSR(BFM) | |
| 관련 링크 | TPS62050DG, TPS62050DGSR(BFM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVK2DR22MED | 0.22µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK2DR22MED.pdf | ||
![]() | RN73C2A2K21BTDF | RES SMD 2.21KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A2K21BTDF.pdf | |
![]() | HMS895300M-VA2 | HMS895300M-VA2 HYUNDAI QFP | HMS895300M-VA2.pdf | |
![]() | M5393 | M5393 MIT SOP | M5393.pdf | |
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![]() | TISP2260F3SL-S | TISP2260F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP2260F3SL-S.pdf | |
![]() | UGP15K | UGP15K LRC DO-15 | UGP15K.pdf | |
![]() | TCL-TOOY12-02M01 57G9 | TCL-TOOY12-02M01 57G9 TCL DIP | TCL-TOOY12-02M01 57G9.pdf | |
![]() | EL5373 | EL5373 INTERSIL QSOP24 | EL5373.pdf | |
![]() | LTC3565EDD#TRPBF | LTC3565EDD#TRPBF LT QFN10 | LTC3565EDD#TRPBF.pdf | |
![]() | LM3743MM-1000/NOPB | LM3743MM-1000/NOPB NS SMD or Through Hole | LM3743MM-1000/NOPB.pdf |