- TPS62021DGQR
- 제조업체 부품 번호
- TPS62021DGQR
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TPS62021DGQR TI MSOP10
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TPS62021DGQR 가격 및 조달
가능 수량
33410 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TPS62021DGQR 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TPS62021DGQR 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TPS62021DGQR가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TPS62021DGQR 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TPS62021DGQR 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS62021DGQR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS62021DGQR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS62021DGQR | |
| 관련 링크 | TPS6202, TPS62021DGQR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TPS62021DGQR 의 관련 제품
| SR212C102KAA | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212C102KAA.pdf | |
 | T520B227M2R5ASE070 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 1411 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B227M2R5ASE070.pdf | |
 | FA-128 37.4000MF10Z-C5 | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 37.4000MF10Z-C5.pdf | |
 | UPG2409TB-E4-A | RF Switch IC 802.11b/g/n SPDT 3.8GHz 50 Ohm 6-SuperMiniMold | UPG2409TB-E4-A.pdf | |
| EPM1810LC-35T | EPM1810LC-35T ALTERA QFP | EPM1810LC-35T.pdf | |
| CAS112-DC24 | CAS112-DC24 HASCO DIP-8P | CAS112-DC24.pdf | |
| MAX776CSA+T | MAX776CSA+T MAXIM SOP8 | MAX776CSA+T.pdf | |
| HLE10802 | HLE10802 SAT SMD or Through Hole | HLE10802.pdf | |
| ZMM4V3HSB | ZMM4V3HSB ST LL-34 | ZMM4V3HSB.pdf | |
| PS2420V681MSHPF | PS2420V681MSHPF HIT DIP | PS2420V681MSHPF.pdf | |
| IHLP-5050FD-01 .82 20%ER | IHLP-5050FD-01 .82 20%ER VISHAY SOP | IHLP-5050FD-01 .82 20%ER.pdf | |
| 222265210129 | 222265210129 BCC SMD or Through Hole | 222265210129.pdf |