창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS62007EVM-168 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS62007EVM-168 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS62007EVM-168 | |
관련 링크 | TPS62007E, TPS62007EVM-168 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC238504392 | 3900pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238504392.pdf | |
![]() | RT0805WRD0791KL | RES SMD 91K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0791KL.pdf | |
![]() | HC-570T1608E-HV | HC-570T1608E-HV HANSE SMD or Through Hole | HC-570T1608E-HV.pdf | |
![]() | FR503-TP | FR503-TP MICROCOMMERCIALCOMP SMD or Through Hole | FR503-TP.pdf | |
![]() | NXA1011/01 | NXA1011/01 PHI DIP | NXA1011/01.pdf | |
![]() | MAX779CPA | MAX779CPA MAXIM DIP-8 | MAX779CPA.pdf | |
![]() | ST235RAA11NGLH | ST235RAA11NGLH Coilcraft SMD | ST235RAA11NGLH.pdf | |
![]() | S5C7380X01-Y080 | S5C7380X01-Y080 Samsung SMD or Through Hole | S5C7380X01-Y080.pdf | |
![]() | AC8685 | AC8685 ORIGINAL QFN24 | AC8685.pdf | |
![]() | Q4B2 | Q4B2 INTEL PGA | Q4B2.pdf | |
![]() | 87C809BNG | 87C809BNG TOSHIBA DIP | 87C809BNG.pdf |