창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS61252EVM-667 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS61252EVM-667 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS61252EVM-667 | |
관련 링크 | TPS61252E, TPS61252EVM-667 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4JGRY | 4JGRY E-switch SMD or Through Hole | 4JGRY.pdf | |
![]() | APC5572006+ | APC5572006+ ORIGINAL SMD or Through Hole | APC5572006+.pdf | |
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![]() | CE2012DD | CE2012DD ORIGINAL PGA | CE2012DD.pdf | |
![]() | TH3L10-4000 | TH3L10-4000 SHINDENG ZIP-10 | TH3L10-4000.pdf | |
![]() | EBJ21UE8BFUO-DJ-F | EBJ21UE8BFUO-DJ-F Elpida SMD or Through Hole | EBJ21UE8BFUO-DJ-F.pdf | |
![]() | BCM2133KFBG | BCM2133KFBG BROADCOM BGA | BCM2133KFBG.pdf | |
![]() | 7C08303AC | 7C08303AC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C08303AC.pdf | |
![]() | 24LC194T/I/SN | 24LC194T/I/SN MIC SOP | 24LC194T/I/SN.pdf | |
![]() | TDA3755AP | TDA3755AP PHILIPS DIP | TDA3755AP.pdf |