창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS61175 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS61175 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS61175 | |
| 관련 링크 | TPS6, TPS61175 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM1R2BAJME\250V | 1.2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R2BAJME\250V.pdf | |
![]() | 930C1W2K-F | 2µF Film Capacitor 70V 100V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.484" Dia x 1.248" L (12.30mm x 31.70mm) | 930C1W2K-F.pdf | |
![]() | D6F-20A61-000 | AIRFLOW SENSOR MEMS 20L/MIN | D6F-20A61-000.pdf | |
![]() | C1812X475K050T | C1812X475K050T HEC SMD or Through Hole | C1812X475K050T.pdf | |
![]() | TLP759(IGM J F) | TLP759(IGM J F) N/A SMD or Through Hole | TLP759(IGM J F).pdf | |
![]() | QG82GMPBQJ60ES | QG82GMPBQJ60ES INTEL BGA | QG82GMPBQJ60ES.pdf | |
![]() | SSFR2.5A | SSFR2.5A ORIGINAL SMD or Through Hole | SSFR2.5A.pdf | |
![]() | GM72V561641 | GM72V561641 GSD TSOP | GM72V561641.pdf | |
![]() | WR-70P-VF50-1-E1300 | WR-70P-VF50-1-E1300 JAE SMD or Through Hole | WR-70P-VF50-1-E1300.pdf | |
![]() | MAX1759EUB+ | MAX1759EUB+ MAXIC uMAX | MAX1759EUB+.pdf | |
![]() | B45196H3107M509 | B45196H3107M509 EPCOS SMD or Through Hole | B45196H3107M509.pdf | |
![]() | TEA6330T/V1-SMD D/C98 | TEA6330T/V1-SMD D/C98 PHI SMD or Through Hole | TEA6330T/V1-SMD D/C98.pdf |