창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS61165DBVTE4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS61165DBVTE4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS61165DBVTE4 | |
관련 링크 | TPS61165, TPS61165DBVTE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603CRC07820RL | RES SMD 820 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07820RL.pdf | |
![]() | RP73D1J6K98BTG | RES SMD 6.98KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J6K98BTG.pdf | |
![]() | N438AB | N438AB FAIRCHILD SMD or Through Hole | N438AB.pdf | |
![]() | 1N5408T | 1N5408T MIC DO201 | 1N5408T.pdf | |
![]() | 25AA040AT-I/ST | 25AA040AT-I/ST Microchip SMD or Through Hole | 25AA040AT-I/ST.pdf | |
![]() | TCM810ZVNB713 | TCM810ZVNB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM810ZVNB713.pdf | |
![]() | 5057-9403 | 5057-9403 MOLEX SMD or Through Hole | 5057-9403.pdf | |
![]() | 323113 | 323113 BOURNS SMD or Through Hole | 323113.pdf | |
![]() | DW863228V-BJ5 | DW863228V-BJ5 DAW DIP-42 | DW863228V-BJ5.pdf | |
![]() | TH72035 | TH72035 MELE QFN-10 | TH72035.pdf | |
![]() | VCO190-880TYSQ | VCO190-880TYSQ VARIL SMD or Through Hole | VCO190-880TYSQ.pdf | |
![]() | MO2067L-09-T | MO2067L-09-T MINDSPEED BCC38 | MO2067L-09-T.pdf |