창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS61070DDCR NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS61070DDCR NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT163 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS61070DDCR NOPB | |
관련 링크 | TPS61070DD, TPS61070DDCR NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9360082732 | 9360082732 HARTING SMD or Through Hole | 9360082732.pdf | |
![]() | SCA2575B D1671/MM1671/IA171 | SCA2575B D1671/MM1671/IA171 ORIGINAL 2011 | SCA2575B D1671/MM1671/IA171.pdf | |
![]() | SCP-5-1+ | SCP-5-1+ ORIGINAL SMD or Through Hole | SCP-5-1+.pdf | |
![]() | MA10152KGL | MA10152KGL PAN SOT323 | MA10152KGL.pdf | |
![]() | ST10F168S-Q6 | ST10F168S-Q6 ST QFP-144 | ST10F168S-Q6.pdf | |
![]() | W837891SD | W837891SD Winbond QFP | W837891SD.pdf | |
![]() | 874370443 | 874370443 MOLEX 4P | 874370443.pdf | |
![]() | SP8M70-TB | SP8M70-TB ROHM SMD or Through Hole | SP8M70-TB.pdf | |
![]() | 90PR10LF | 90PR10LF BI DIP | 90PR10LF.pdf | |
![]() | 215RVA6AVA12FG | 215RVA6AVA12FG AMD BGA | 215RVA6AVA12FG.pdf | |
![]() | 50V1000UF 13*20 | 50V1000UF 13*20 CHONG SMD or Through Hole | 50V1000UF 13*20.pdf | |
![]() | ltc1149cs-pbf | ltc1149cs-pbf ltc SMD or Through Hole | ltc1149cs-pbf.pdf |