창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS61060DRBTG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS61060DRBTG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SON8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS61060DRBTG4 | |
| 관련 링크 | TPS61060, TPS61060DRBTG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ST2SA10G | ST2SA10G sentron INSTOCKPACK2500 | ST2SA10G.pdf | |
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![]() | 71P72804S200BQG | 71P72804S200BQG IDT SMD or Through Hole | 71P72804S200BQG.pdf | |
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![]() | PIC18C452-ME | PIC18C452-ME MICROCHIP QFP | PIC18C452-ME.pdf | |
![]() | 1210 13K F | 1210 13K F TASUND SMD or Through Hole | 1210 13K F.pdf | |
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![]() | 1855-0864 | 1855-0864 NSC SOP8 | 1855-0864.pdf | |
![]() | W83627THGRef.E | W83627THGRef.E Winbond SMD or Through Hole | W83627THGRef.E.pdf |