창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS61041QDBVRQ1G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS61041QDBVRQ1G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS61041QDBVRQ1G4 | |
| 관련 링크 | TPS61041QD, TPS61041QDBVRQ1G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YQD080N0050 | THERMISTOR PTC OCP 50 OHM 25C | YQD080N0050.pdf | |
![]() | MLK0603L5N6ST000 | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 600 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLK0603L5N6ST000.pdf | |
![]() | 2500R-68F | 6.8mH Unshielded Molded Inductor 54mA 59 Ohm Max Axial | 2500R-68F.pdf | |
![]() | HN27C4096CC | HN27C4096CC ORIGINAL PLCC | HN27C4096CC.pdf | |
![]() | TA060-180-30-28 | TA060-180-30-28 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA060-180-30-28.pdf | |
![]() | AF82801JIB-SLB8R | AF82801JIB-SLB8R INTEL BGA | AF82801JIB-SLB8R.pdf | |
![]() | TPS3110E09DBVR/T | TPS3110E09DBVR/T TI SOT23-6 | TPS3110E09DBVR/T.pdf | |
![]() | 1826-6529 | 1826-6529 MOTOROLA MQFP | 1826-6529.pdf | |
![]() | BC860BW,135 | BC860BW,135 NXP SOT323 | BC860BW,135.pdf | |
![]() | CC5813 | CC5813 PHILIPS BGA | CC5813.pdf | |
![]() | MSP08A3103G | MSP08A3103G DEI SMD or Through Hole | MSP08A3103G.pdf |