창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS60312DGSRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS60312DGSRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS60312DGSRG4 | |
| 관련 링크 | TPS60312, TPS60312DGSRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1H473K080AE | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H473K080AE.pdf | |
![]() | MCT06030D5561BP500 | RES SMD 5.56KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5561BP500.pdf | |
![]() | MF1PLUS6001DUD/03, | IC SMART CARD 2KB EEPROM FFC | MF1PLUS6001DUD/03,.pdf | |
![]() | PALC22V1025JI | PALC22V1025JI cyp SMD or Through Hole | PALC22V1025JI.pdf | |
![]() | 70246-1404 | 70246-1404 MOLEX SMD or Through Hole | 70246-1404.pdf | |
![]() | F0505D-W25 | F0505D-W25 MORNSUN SMD or Through Hole | F0505D-W25.pdf | |
![]() | 1K3U12N9E | 1K3U12N9E MR SIP4 | 1K3U12N9E.pdf | |
![]() | irf530nstrlhsmrkd | irf530nstrlhsmrkd IR SMD or Through Hole | irf530nstrlhsmrkd.pdf | |
![]() | MN39484 | MN39484 JAPAN SMD or Through Hole | MN39484.pdf | |
![]() | CD3370 | CD3370 CD SMD or Through Hole | CD3370.pdf | |
![]() | SWA3538P | SWA3538P DIS SMD or Through Hole | SWA3538P.pdf | |
![]() | PLT-4037-P | PLT-4037-P PLT SMD or Through Hole | PLT-4037-P.pdf |