창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS60123 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS60123 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 20HTSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS60123 | |
관련 링크 | TPS6, TPS60123 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y153KBLAT4X | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y153KBLAT4X.pdf | |
![]() | 2225HA821JATBE | 820pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HA821JATBE.pdf | |
![]() | CX3225GB27000P0HPQZ1 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | MB86961PDG | MB86961PDG FUJITSU SMD or Through Hole | MB86961PDG.pdf | |
![]() | HD6432355A32F | HD6432355A32F HIT QFP | HD6432355A32F.pdf | |
![]() | SCDS4D18T-220T-B | SCDS4D18T-220T-B ORIGINAL SMD or Through Hole | SCDS4D18T-220T-B.pdf | |
![]() | PNX7100 BIN10 | PNX7100 BIN10 PHI BGA | PNX7100 BIN10.pdf | |
![]() | LA7640N | LA7640N SANYO DIP-24 | LA7640N.pdf | |
![]() | M30624MGA-676FP | M30624MGA-676FP ORIGINAL QFP | M30624MGA-676FP.pdf | |
![]() | RO-0505S | RO-0505S RECOM SMD or Through Hole | RO-0505S.pdf | |
![]() | JX1N1188 | JX1N1188 MICROSEMI SMD or Through Hole | JX1N1188.pdf | |
![]() | LMS5213M7-2.8 | LMS5213M7-2.8 NATIONAL SMD or Through Hole | LMS5213M7-2.8.pdf |