창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS5904AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS5904AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS5904AP | |
| 관련 링크 | TPS59, TPS5904AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAX13801ECPA | MAX13801ECPA MAXIM DIP8 | MAX13801ECPA.pdf | |
![]() | 1KSMBJ12A | 1KSMBJ12A Littelfuse DO-214AA | 1KSMBJ12A.pdf | |
![]() | 101C | 101C ST SMD | 101C.pdf | |
![]() | HP7501T-28 | HP7501T-28 HIMARK TSSOP28 | HP7501T-28.pdf | |
![]() | SP300V2.1-E116-0 | SP300V2.1-E116-0 Infineon DSOSP-14 | SP300V2.1-E116-0.pdf | |
![]() | UPD6467GR-001-E2 | UPD6467GR-001-E2 NEC SSOP20 | UPD6467GR-001-E2.pdf | |
![]() | PCI2050IPDV.. | PCI2050IPDV.. TI QFP | PCI2050IPDV...pdf | |
![]() | EP900IPC | EP900IPC ALTERA DIP | EP900IPC.pdf | |
![]() | MAX485-EPA | MAX485-EPA MAX SMD or Through Hole | MAX485-EPA.pdf | |
![]() | 24LC09A | 24LC09A Mickochip SO8 ‰‰ | 24LC09A.pdf | |
![]() | KM44S16030AT-F12 | KM44S16030AT-F12 SAMSUNG TSOP | KM44S16030AT-F12.pdf | |
![]() | K9F1G08U0MPCBO | K9F1G08U0MPCBO SAMSUNG TSSOP | K9F1G08U0MPCBO.pdf |