창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS40(3)TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS40(3)TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS40(3)TI | |
| 관련 링크 | TPS40(, TPS40(3)TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238680334 | 0.33µF Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238680334.pdf | |
![]() | ATF-35143-TR2G | FET RF 5.5V 2GHZ SOT-343 | ATF-35143-TR2G.pdf | |
![]() | BF1012R | BF1012R INFINEON SOT143R | BF1012R.pdf | |
![]() | 3SK212 | 3SK212 ROHM SMD or Through Hole | 3SK212.pdf | |
![]() | TLP363J(F,T) | TLP363J(F,T) TOSHIBA DIP | TLP363J(F,T).pdf | |
![]() | SMT-MCX-50KE | SMT-MCX-50KE ORIGINAL BGA | SMT-MCX-50KE.pdf | |
![]() | COMS3216H700 | COMS3216H700 HYTDK SMD or Through Hole | COMS3216H700.pdf | |
![]() | 528922295 | 528922295 MOLEX Original Package | 528922295.pdf | |
![]() | 25020N.SI27 | 25020N.SI27 ATMEL SOP-8P | 25020N.SI27.pdf | |
![]() | LTC2222-11 | LTC2222-11 LT SMD or Through Hole | LTC2222-11.pdf | |
![]() | MAX8855ETJ +T | MAX8855ETJ +T MAXIM QFN | MAX8855ETJ +T.pdf | |
![]() | BT869KRF(25869 | BT869KRF(25869 CONEXANT SMD or Through Hole | BT869KRF(25869.pdf |