창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS386060RGPR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS386060RGPR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS386060RGPR | |
| 관련 링크 | TPS3860, TPS386060RGPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H151FA01D | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H151FA01D.pdf | |
![]() | VJ0805D131JXCAT | 130pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131JXCAT.pdf | |
![]() | CKCM25COG1H220KT019N | CKCM25COG1H220KT019N TDK SMD or Through Hole | CKCM25COG1H220KT019N.pdf | |
![]() | EGFM102 | EGFM102 FormosaMS SMA DO-214AC | EGFM102.pdf | |
![]() | MX29LV008TTC-70G | MX29LV008TTC-70G MXIC SMD or Through Hole | MX29LV008TTC-70G.pdf | |
![]() | ME1117F12B3G | ME1117F12B3G ME SOT-223 | ME1117F12B3G.pdf | |
![]() | FX5200SE | FX5200SE NVIDIA BGA | FX5200SE.pdf | |
![]() | TDA8953TH/N1 | TDA8953TH/N1 PH SMD or Through Hole | TDA8953TH/N1.pdf | |
![]() | MAX6896PAPA | MAX6896PAPA MAXIM DIP-8 | MAX6896PAPA.pdf | |
![]() | 1185-3.3VCT713 | 1185-3.3VCT713 TELCOM SMD or Through Hole | 1185-3.3VCT713.pdf | |
![]() | A921CY-200MP3 | A921CY-200MP3 TOKO SMD or Through Hole | A921CY-200MP3.pdf |