창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS3836L30DBVR(XHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS3836L30DBVR(XHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS3836L30DBVR(XHZ) | |
관련 링크 | TPS3836L30D, TPS3836L30DBVR(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HS25 5R J | RES CHAS MNT 5 OHM 5% 25W | HS25 5R J.pdf | |
![]() | ZNH0500H | 500 PPR | ZNH0500H.pdf | |
![]() | 1600MP/1ML3/400/1.7V | 1600MP/1ML3/400/1.7V INTEL BGA | 1600MP/1ML3/400/1.7V.pdf | |
![]() | 29AE288AA8 | 29AE288AA8 INTEL QFN | 29AE288AA8.pdf | |
![]() | SST90-4C-WH | SST90-4C-WH SST SOP | SST90-4C-WH.pdf | |
![]() | FV2-1221D | FV2-1221D Lyson SMD or Through Hole | FV2-1221D.pdf | |
![]() | CLC007BM+ | CLC007BM+ NSC SMD or Through Hole | CLC007BM+.pdf | |
![]() | JDBK150F1A0PES | JDBK150F1A0PES PROMATE SMD or Through Hole | JDBK150F1A0PES.pdf | |
![]() | OPA600KM | OPA600KM BB CAN | OPA600KM.pdf | |
![]() | QG82925XE | QG82925XE INTEL BGA | QG82925XE.pdf | |
![]() | LM7815CT/NOPB | LM7815CT/NOPB NationalSemiconductorUSD SMD or Through Hole | LM7815CT/NOPB.pdf | |
![]() | MI3025HH 19.440 | MI3025HH 19.440 ORIGINAL SMD | MI3025HH 19.440.pdf |