창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS3808G09DBVTG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS3808G09DBVTG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS3808G09DBVTG4 | |
관련 링크 | TPS3808G0, TPS3808G09DBVTG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-1VF1E683Z | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VF1E683Z.pdf | |
![]() | K123K15X7RK53L2 | 0.012µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K123K15X7RK53L2.pdf | |
![]() | TLR3A10ER005FTDG | RES SMD 0.005 OHM 1% 1W 2512 | TLR3A10ER005FTDG.pdf | |
![]() | UPD780826BGC-015-8BT | UPD780826BGC-015-8BT NEC QFP | UPD780826BGC-015-8BT.pdf | |
![]() | C2012X7R1H473K | C2012X7R1H473K TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H473K.pdf | |
![]() | TAJP106K006RNJ | TAJP106K006RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJP106K006RNJ.pdf | |
![]() | S14K40E2 | S14K40E2 EPCOS SMD or Through Hole | S14K40E2.pdf | |
![]() | CT100F22-2-C | CT100F22-2-C ITWPANCON SMD or Through Hole | CT100F22-2-C.pdf | |
![]() | HX15-NP | HX15-NP LEM SMD or Through Hole | HX15-NP.pdf | |
![]() | 33FJ32GP202IMM | 33FJ32GP202IMM MICROCHIP QFN | 33FJ32GP202IMM.pdf | |
![]() | TDK73M2001-32IH | TDK73M2001-32IH ORIGINAL PLCC | TDK73M2001-32IH.pdf | |
![]() | SOLJ20126E13A | SOLJ20126E13A TOPLIN SOJ | SOLJ20126E13A.pdf |