창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS3808G01DBV* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS3808G01DBV* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS3808G01DBV* | |
| 관련 링크 | TPS3808G, TPS3808G01DBV* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GNV1R200 | 0.3 ~ 1.2pF Trimmer Capacitor 500V Side Adjustment Surface Mount 0.075" Dia x 0.230" L (1.90mm x 5.80mm) | GNV1R200.pdf | |
![]() | S0402-8N2G2B | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2G2B.pdf | |
![]() | AT27BV512-12TI | AT27BV512-12TI ATMEL TSSOP | AT27BV512-12TI.pdf | |
![]() | TP0302-1R0M | TP0302-1R0M BULLWILL SMD | TP0302-1R0M.pdf | |
![]() | AC82G41 SLB80 | AC82G41 SLB80 INTEL BGA | AC82G41 SLB80.pdf | |
![]() | S1A0429A01 | S1A0429A01 SAMSUNG SOP | S1A0429A01.pdf | |
![]() | MCP9805T-BE/ST | MCP9805T-BE/ST MICROCHIP MCU | MCP9805T-BE/ST.pdf | |
![]() | CS1008-1R0J-N | CS1008-1R0J-N chilisin SMD | CS1008-1R0J-N.pdf | |
![]() | RCP2300Q10 | RCP2300Q10 RN SMD | RCP2300Q10.pdf | |
![]() | MLG1608B12NJT000(0603-12NH) | MLG1608B12NJT000(0603-12NH) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B12NJT000(0603-12NH).pdf | |
![]() | MB40C568H9FV-G-BND-EF | MB40C568H9FV-G-BND-EF FUJ TSOP24 | MB40C568H9FV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | BLF548,112 | BLF548,112 NXP SOT262 | BLF548,112.pdf |