창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS3705-33DGNG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS3705-33DGNG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS3705-33DGNG4 | |
관련 링크 | TPS3705-3, TPS3705-33DGNG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F20412IDR | 20.48MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IDR.pdf | |
![]() | RS0053R000FE73 | RES 3.0 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS0053R000FE73.pdf | |
![]() | SGT27B27B | SGT27B27B HARRIS SMD or Through Hole | SGT27B27B.pdf | |
![]() | 501R18N621JV4E | 501R18N621JV4E ORIGINAL QFN | 501R18N621JV4E.pdf | |
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![]() | MAX3232CSE-TGO74 | MAX3232CSE-TGO74 MAXIM SMD or Through Hole | MAX3232CSE-TGO74.pdf | |
![]() | CENPL1C100M0511AD | CENPL1C100M0511AD SAMSUNG SMD or Through Hole | CENPL1C100M0511AD.pdf | |
![]() | ST62P52CM3 | ST62P52CM3 ST SOP | ST62P52CM3.pdf | |
![]() | MHW803-2 | MHW803-2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW803-2.pdf |