창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS330615DGK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS330615DGK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS330615DGK | |
관련 링크 | TPS3306, TPS330615DGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y000724K6030B9L | RES 24.603K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000724K6030B9L.pdf | |
![]() | FD500DV70 | FD500DV70 MITSUBISHI Module | FD500DV70.pdf | |
![]() | G8P-1A4P-24VDC | G8P-1A4P-24VDC OMRON DIP | G8P-1A4P-24VDC.pdf | |
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![]() | LT1761ES5-2.5#TR | LT1761ES5-2.5#TR LT SMD or Through Hole | LT1761ES5-2.5#TR.pdf | |
![]() | RT9505GQW/PQW | RT9505GQW/PQW RTCHTEK SMD or Through Hole | RT9505GQW/PQW.pdf | |
![]() | S228BXJP | S228BXJP IBM BGA | S228BXJP.pdf | |
![]() | 2259T-1824-BS | 2259T-1824-BS Neltron SMD or Through Hole | 2259T-1824-BS.pdf | |
![]() | DF12-40DP-0.5V(81) | DF12-40DP-0.5V(81) HRS SMD or Through Hole | DF12-40DP-0.5V(81).pdf |