창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS23753PWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS23753PWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS23753PWRG4 | |
| 관련 링크 | TPS2375, TPS23753PWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL286F33CET | 28.63636MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL286F33CET.pdf | |
![]() | MLG0603S0N4BTD25 | 0.4nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S0N4BTD25.pdf | |
![]() | INA-54063 | INA-54063 HP SMD or Through Hole | INA-54063.pdf | |
![]() | PW2000L | PW2000L ORIGINAL BGA | PW2000L.pdf | |
![]() | SSP25108FJ40 | SSP25108FJ40 MOTOROLA QFP | SSP25108FJ40.pdf | |
![]() | R0603F10K | R0603F10K ORIGINAL SMD or Through Hole | R0603F10K.pdf | |
![]() | DG211ACK | DG211ACK VISHAY DIP | DG211ACK.pdf | |
![]() | 1.30070.2510400 | 1.30070.2510400 C&K SMD or Through Hole | 1.30070.2510400.pdf | |
![]() | VDU2146M-12 | VDU2146M-12 ITT SMD or Through Hole | VDU2146M-12.pdf | |
![]() | HJ1117-3.3 | HJ1117-3.3 HJ TO-252-2 | HJ1117-3.3.pdf | |
![]() | WKBAH001-F41 | WKBAH001-F41 JTCONN SMD or Through Hole | WKBAH001-F41.pdf | |
![]() | MAX148BEAP+ | MAX148BEAP+ MAXIM SSOP20 | MAX148BEAP+.pdf |