창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS2330IDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS2330IDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS2330IDR | |
관련 링크 | TPS233, TPS2330IDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 25ZLG330MEFCT810X12.5 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 25ZLG330MEFCT810X12.5.pdf | |
![]() | 592D477X9004D2T14H | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 140 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 592D477X9004D2T14H.pdf | |
![]() | ME331PG | ME331PG ME SOT-89-3 | ME331PG.pdf | |
![]() | KT11P3JM | KT11P3JM ORIGINAL SMD or Through Hole | KT11P3JM.pdf | |
![]() | GC80503CSM66266SL3 | GC80503CSM66266SL3 INTEL BGA | GC80503CSM66266SL3.pdf | |
![]() | P60N55F3 | P60N55F3 ST TO-220 | P60N55F3.pdf | |
![]() | TISP3350H3SL-S | TISP3350H3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP3350H3SL-S.pdf | |
![]() | Z0806804VSC | Z0806804VSC ZIL PLCC44 | Z0806804VSC.pdf | |
![]() | LM3198AM | LM3198AM ORIGINAL SMD-14 | LM3198AM.pdf | |
![]() | GCU15AA-130 | GCU15AA-130 MITSUBISHI SMD or Through Hole | GCU15AA-130.pdf | |
![]() | 100RGV47M12.5X13.5 | 100RGV47M12.5X13.5 Rubycon DIP-2 | 100RGV47M12.5X13.5.pdf |