창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS2221APWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS2221APWB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS2221APWB | |
관련 링크 | TPS222, TPS2221APWB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FG28X7R1E105KRT06 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28X7R1E105KRT06.pdf | |
![]() | ASTMLPD-16.000MHZ-EJ-E-T3 | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | ASTMLPD-16.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | EM78P257AP/AM | EM78P257AP/AM EMC DIP SMD | EM78P257AP/AM.pdf | |
![]() | GRM31MF51A106ZA01 | GRM31MF51A106ZA01 MURATA SMD | GRM31MF51A106ZA01.pdf | |
![]() | BR25010N-10SU-2.7 | BR25010N-10SU-2.7 ROHM SMD or Through Hole | BR25010N-10SU-2.7.pdf | |
![]() | BCM4704P | BCM4704P BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4704P.pdf | |
![]() | K100F06K3 | K100F06K3 TOSHIBA TO-263 | K100F06K3.pdf | |
![]() | TS16MSS64V6G | TS16MSS64V6G ORIGINAL DIP | TS16MSS64V6G.pdf | |
![]() | K5D1257ACD-D090 | K5D1257ACD-D090 SAMSUNG BGA | K5D1257ACD-D090.pdf | |
![]() | MAX11058ECB+ | MAX11058ECB+ Maxim SMD or Through Hole | MAX11058ECB+.pdf | |
![]() | MC30132 | MC30132 ON SOP8 | MC30132.pdf |