창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS2062DGNG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS2062DGNG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS2062DGNG4 | |
관련 링크 | TPS2062, TPS2062DGNG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FVT05006E25R00JE | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 50W | FVT05006E25R00JE.pdf | |
![]() | MAX44J1ESA | MAX44J1ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX44J1ESA.pdf | |
![]() | HD1S2 | HD1S2 SAMSUNG QFP | HD1S2.pdf | |
![]() | 8300A | 8300A AD SOP | 8300A.pdf | |
![]() | KP1360BB2K | KP1360BB2K LotesCoLtd SMD or Through Hole | KP1360BB2K.pdf | |
![]() | 1117-1.2V | 1117-1.2V AMS/NSC SOT223 | 1117-1.2V.pdf | |
![]() | CL21B104KBAC | CL21B104KBAC SAMSUNG SMD | CL21B104KBAC.pdf | |
![]() | KMA50VBR33MBPE2 | KMA50VBR33MBPE2 Chemi-con na | KMA50VBR33MBPE2.pdf | |
![]() | CES41906MDCB000RB2 | CES41906MDCB000RB2 MURATA SMD or Through Hole | CES41906MDCB000RB2.pdf | |
![]() | WL2C105M6L011PA180 | WL2C105M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2C105M6L011PA180.pdf | |
![]() | RGL34J-E3 | RGL34J-E3 VISHAY LL34 | RGL34J-E3.pdf | |
![]() | 63MXC3300M30X25 | 63MXC3300M30X25 Rubycon DIP | 63MXC3300M30X25.pdf |