창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS1101D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPS1101, TPS1101Y | |
| 제조업체 제품 페이지 | TPS1101D Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1033 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 15V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11.25nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 791mW | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 296-3381-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPS1101D | |
| 관련 링크 | TPS1, TPS1101D 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | AA2010JK-07180KL | RES SMD 180K OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-07180KL.pdf | |
![]() | RCS0805475KFKEA | RES SMD 475K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805475KFKEA.pdf | |
![]() | TRS5-90BLRVU | THERMAL REED SWITCH 90C 200V BRE | TRS5-90BLRVU.pdf | |
![]() | SW4IC2020GNBR1 | SW4IC2020GNBR1 FREESCALE SMD or Through Hole | SW4IC2020GNBR1.pdf | |
![]() | 2SD1804L | 2SD1804L UTC TO-252 | 2SD1804L.pdf | |
![]() | 19406-001 | 19406-001 ON PLCC68 | 19406-001.pdf | |
![]() | GMZJ5.1B | GMZJ5.1B PANJIT SMD or Through Hole | GMZJ5.1B.pdf | |
![]() | RT9198-2HGU5R | RT9198-2HGU5R RICHTEK SOT-23 | RT9198-2HGU5R.pdf | |
![]() | TQS16A33ROJS | TQS16A33ROJS BI ssop16 | TQS16A33ROJS.pdf | |
![]() | TDA6621. | TDA6621. Siemens DIP18 | TDA6621..pdf | |
![]() | XCD74HC648E | XCD74HC648E ORIGINAL DIP | XCD74HC648E.pdf | |
![]() | A634 | A634 NEC TO-202 | A634.pdf |