창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPPM0302DGNG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPPM0302DGNG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPPM0302DGNG4 | |
관련 링크 | TPPM030, TPPM0302DGNG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HS75 150R J | RES CHAS MNT 150 OHM 5% 75W | HS75 150R J.pdf | |
![]() | HP314J | HP314J AVAGO SOP12 | HP314J.pdf | |
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![]() | STM8L1526PRIMER | STM8L1526PRIMER STMicroelectronics SMD or Through Hole | STM8L1526PRIMER.pdf | |
![]() | TDF8591TH/N1S,118 | TDF8591TH/N1S,118 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDF8591TH/N1S,118.pdf | |
![]() | EDB | EDB Rectron SOT23-6 | EDB.pdf | |
![]() | MS26-D10SD8-B3-P-T | MS26-D10SD8-B3-P-T Sandisk SMD or Through Hole | MS26-D10SD8-B3-P-T.pdf |