창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPN7R506NH,L1Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPN7R506NH | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5m옴 @ 13A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 200µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1800pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 42W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-TSON 고급 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TPN7R506NH,L1Q(M TPN7R506NHL1QTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPN7R506NH,L1Q | |
| 관련 링크 | TPN7R506, TPN7R506NH,L1Q 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D24M00000.pdf | |
![]() | HP-L-0025-103-3%-RH | SENSOR HOTPOT 10K OHM 25MM | HP-L-0025-103-3%-RH.pdf | |
![]() | 30-01/R5C-AQSC | 30-01/R5C-AQSC EVERLIGHT SMD or Through Hole | 30-01/R5C-AQSC.pdf | |
![]() | 33/0805-3.3V | 33/0805-3.3V ON SOD-323 | 33/0805-3.3V.pdf | |
![]() | LA3801 | LA3801 SANYO DIP30 | LA3801.pdf | |
![]() | CEM4301E | CEM4301E CEM SMD-8 | CEM4301E.pdf | |
![]() | SFI1812ML390 | SFI1812ML390 SFI SMD or Through Hole | SFI1812ML390.pdf | |
![]() | ELXY500ETD560MF15D | ELXY500ETD560MF15D Chemi-con NA | ELXY500ETD560MF15D.pdf | |
![]() | VS330DCG8 | VS330DCG8 IDT SMD or Through Hole | VS330DCG8.pdf | |
![]() | P82586-8 | P82586-8 iNTEL DIP | P82586-8.pdf | |
![]() | MAX1487ECPA/CPA | MAX1487ECPA/CPA MAX DIP | MAX1487ECPA/CPA.pdf |