창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPN22006NH,LQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPN22006NH | |
| 주요제품 | U-MOSⅧ-H MOSFETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 22m옴 @ 4.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 710pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 18W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-TSON 고급 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | TPN22006NH,LQ(S TPN22006NHLQ TPN22006NHLQTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPN22006NH,LQ | |
| 관련 링크 | TPN2200, TPN22006NH,LQ 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | XPEBWT-L1-0000-00AF8 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 2850K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-0000-00AF8.pdf | |
![]() | MPCG0730LR40 | 400nH Unshielded Inductor 16A 2.6 mOhm Max Nonstandard | MPCG0730LR40.pdf | |
![]() | CRCW121026R7FKEAHP | RES SMD 26.7 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121026R7FKEAHP.pdf | |
![]() | DS1035M-25 | DS1035M-25 DALLAS/MAXIM DIP8 | DS1035M-25.pdf | |
![]() | PF08107 | PF08107 HITACHI QFN | PF08107.pdf | |
![]() | NJM2370RD5(TE2) | NJM2370RD5(TE2) JRC SOP | NJM2370RD5(TE2).pdf | |
![]() | CM80616003060AE | CM80616003060AE INTEL SMD or Through Hole | CM80616003060AE.pdf | |
![]() | 215W2282AKB13NB | 215W2282AKB13NB ATI BGA | 215W2282AKB13NB.pdf | |
![]() | CY74FCT480ATQC | CY74FCT480ATQC CY SMD or Through Hole | CY74FCT480ATQC.pdf | |
![]() | 0603Y5V473M | 0603Y5V473M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603Y5V473M.pdf | |
![]() | TPS23754EVM-383 | TPS23754EVM-383 TI SMD or Through Hole | TPS23754EVM-383.pdf |