창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TPN1110ENH,L1Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TPN1110ENH | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 114m옴 @ 3.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 200µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 600pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 39W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-TSON 고급 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TPN1110ENH,L1Q(M TPN1110ENHL1QTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TPN1110ENH,L1Q | |
관련 링크 | TPN1110E, TPN1110ENH,L1Q 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | GDZ6V8LP3-7 | DIODE ZENER 6.8V 250MW 2DFN | GDZ6V8LP3-7.pdf | |
![]() | 4610X-AP1-124LF | RES ARRAY 9 RES 120K OHM 10SIP | 4610X-AP1-124LF.pdf | |
![]() | MB87067 | MB87067 FUJ PGA | MB87067.pdf | |
![]() | CX-11F27000MHZ | CX-11F27000MHZ KINSEKILTD SMD or Through Hole | CX-11F27000MHZ.pdf | |
![]() | C052G121J2G5CA | C052G121J2G5CA KEMET DIP | C052G121J2G5CA.pdf | |
![]() | LVG9553/TR1 | LVG9553/TR1 LIGITEK LED | LVG9553/TR1.pdf | |
![]() | MIC5205-3.3BM5-TR | MIC5205-3.3BM5-TR MICREL SOT23-5 | MIC5205-3.3BM5-TR.pdf | |
![]() | UPD65030L116E3 | UPD65030L116E3 NEC SMD or Through Hole | UPD65030L116E3.pdf | |
![]() | FBR07VA850SB15 | FBR07VA850SB15 TAIYO SMD or Through Hole | FBR07VA850SB15.pdf | |
![]() | PIC16F676-I/ST | PIC16F676-I/ST MICROCHIP SOP14 | PIC16F676-I/ST.pdf | |
![]() | F65545/B1 | F65545/B1 CHIPS QFP-208 | F65545/B1.pdf | |
![]() | JUC-162F/45H-B | JUC-162F/45H-B HT TO-220-2 | JUC-162F/45H-B.pdf |