창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPMV687K004R0023 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPMV687K004R0023 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | V | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPMV687K004R0023 | |
관련 링크 | TPMV687K0, TPMV687K004R0023 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D8R2DLAAP | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2DLAAP.pdf | |
![]() | 10YXG680M10X12.5 | 10YXG680M10X12.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10YXG680M10X12.5.pdf | |
![]() | 1210-R1 | 1210-R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-R1.pdf | |
![]() | TDA2451-2 | TDA2451-2 SIEMENS DIP-16 | TDA2451-2.pdf | |
![]() | XC3S5000-FG1156 | XC3S5000-FG1156 XILINX BGA | XC3S5000-FG1156.pdf | |
![]() | K4N51163QG-GC25 | K4N51163QG-GC25 SAMSUNG 84FBGA | K4N51163QG-GC25.pdf | |
![]() | KVDUZ18BMT | KVDUZ18BMT HITACHI DIP | KVDUZ18BMT.pdf | |
![]() | XB9112P | XB9112P N/A DIP-8 | XB9112P.pdf | |
![]() | UPC1944A | UPC1944A NEC TO-92 | UPC1944A.pdf | |
![]() | M34513M4-279SP | M34513M4-279SP RENESAS DIP | M34513M4-279SP.pdf | |
![]() | WT6024G/T250-95 | WT6024G/T250-95 LCULCT SMD or Through Hole | WT6024G/T250-95.pdf | |
![]() | MIC2561-0BM TR | MIC2561-0BM TR NXP DIP | MIC2561-0BM TR.pdf |