창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPMD337K006R0025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPM Multianode | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TPM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-4637-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPMD337K006R0025 | |
| 관련 링크 | TPMD337K0, TPMD337K006R0025 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R72A682KA01D | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72A682KA01D.pdf | |
![]() | CGA3E2C0G1H330J080AD | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H330J080AD.pdf | |
![]() | CRCW080510K5FHEAP | RES SMD 10.5K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080510K5FHEAP.pdf | |
![]() | UMX4N-TN | UMX4N-TN Rohm SOT-363 | UMX4N-TN.pdf | |
![]() | SP6205EM5-L-3-3 TEL:82766440 | SP6205EM5-L-3-3 TEL:82766440 SIPEX SOT23-5 | SP6205EM5-L-3-3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | EL817F-( B ) | EL817F-( B ) EVERLIGHT DIP-4 | EL817F-( B ).pdf | |
![]() | S3C6400XL-63 | S3C6400XL-63 SAMSUNG BGA | S3C6400XL-63.pdf | |
![]() | TDA5201.1B | TDA5201.1B SIEMENS SSOP | TDA5201.1B.pdf | |
![]() | LXG50VN182M22X30T2 | LXG50VN182M22X30T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | LXG50VN182M22X30T2.pdf | |
![]() | SMM0204C3923FB300 | SMM0204C3923FB300 vishay SMD | SMM0204C3923FB300.pdf | |
![]() | MMBT5087LT3GO | MMBT5087LT3GO ON SMD or Through Hole | MMBT5087LT3GO.pdf |