창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPM8156P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPM8156P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPM8156P | |
| 관련 링크 | TPM8, TPM8156P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | C1210C331JGGACTU | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C331JGGACTU.pdf | |
|  | ARV23A4H | RF Switch IC General Purpose SPDT 18GHz 50 Ohm Module | ARV23A4H.pdf | |
|  | PI182032G | PI182032G YCL SMD or Through Hole | PI182032G.pdf | |
|  | JANTX2N3421 | JANTX2N3421 CDHS CAN | JANTX2N3421.pdf | |
|  | CXD5078H-550Q | CXD5078H-550Q SONY SMD or Through Hole | CXD5078H-550Q.pdf | |
|  | ADC08062BIN | ADC08062BIN ORIGINAL SMD or Through Hole | ADC08062BIN.pdf | |
|  | HY5V66DF-K | HY5V66DF-K HYNIX FBGA | HY5V66DF-K.pdf | |
|  | T520B227M006ATE040 | T520B227M006ATE040 KEMET SMD | T520B227M006ATE040.pdf | |
|  | TPIC1345DTR | TPIC1345DTR TI TSSOP | TPIC1345DTR.pdf | |
|  | AD8664ARZ-REEL | AD8664ARZ-REEL ADI SMD or Through Hole | AD8664ARZ-REEL.pdf | |
|  | UC5170A | UC5170A ORIGINAL SMD or Through Hole | UC5170A.pdf | |
|  | T7NS5D4-12,005 | T7NS5D4-12,005 TEConnectivity SMD or Through Hole | T7NS5D4-12,005.pdf |