창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPM1A475PSSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPM1A475PSSR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPM1A475PSSR | |
| 관련 링크 | TPM1A47, TPM1A475PSSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-4YF0J476Z | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | ECJ-4YF0J476Z.pdf | |
![]() | R2-1A05 | R2-1A05 R DIP | R2-1A05.pdf | |
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![]() | C641 K | C641 K ORIGINAL SMD or Through Hole | C641 K.pdf | |
![]() | 3091-D 1.024000MHZ | 3091-D 1.024000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 3091-D 1.024000MHZ.pdf | |
![]() | XCV300-6FG456 | XCV300-6FG456 XILINX BGA | XCV300-6FG456.pdf | |
![]() | ABTH32501/SN74ABTH32501PZ | ABTH32501/SN74ABTH32501PZ ORIGINAL QFP | ABTH32501/SN74ABTH32501PZ.pdf | |
![]() | TCSCS1A476M | TCSCS1A476M SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1A476M.pdf |