창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPIC595 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPIC595 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPIC595 | |
관련 링크 | TPIC, TPIC595 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 800B8R2CT500XT | 8.2pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B8R2CT500XT.pdf | |
![]() | KTS250C336M55N0T00 | 33µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KTS250C336M55N0T00.pdf | |
![]() | 416F32023CTT | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023CTT.pdf | |
![]() | SS42F11 | SS42F11 CX SMD or Through Hole | SS42F11.pdf | |
![]() | CU1D330MAAALF | CU1D330MAAALF SAN SMD or Through Hole | CU1D330MAAALF.pdf | |
![]() | BD9134MUV-E2 | BD9134MUV-E2 ROHM ICBUCKSYNC3.3V3A | BD9134MUV-E2.pdf | |
![]() | 630V 475/4.7U | 630V 475/4.7U CBB SMD or Through Hole | 630V 475/4.7U.pdf | |
![]() | M62V16514LTTI-5SL | M62V16514LTTI-5SL HIT TSOP44 | M62V16514LTTI-5SL.pdf | |
![]() | ICS853011CGLF | ICS853011CGLF ICS SOP8 | ICS853011CGLF.pdf | |
![]() | SL6WJ | SL6WJ INTEL PGA | SL6WJ.pdf | |
![]() | 1N945A | 1N945A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N945A.pdf | |
![]() | LEWE3B-PZ-6L-0-TRAY | LEWE3B-PZ-6L-0-TRAY OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LEWE3B-PZ-6L-0-TRAY.pdf |