창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPIC2326 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPIC2326 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPIC2326 | |
관련 링크 | TPIC, TPIC2326 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
200HXC330MEFCSN22X30 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 200HXC330MEFCSN22X30.pdf | ||
MHQ1005P2N8BT000 | 2.8nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 80 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P2N8BT000.pdf | ||
AT24C08N10SU27 | AT24C08N10SU27 ATMEL SOP14 | AT24C08N10SU27.pdf | ||
IR3863MTR1PBF | IR3863MTR1PBF IR SMD or Through Hole | IR3863MTR1PBF.pdf | ||
UPD78P018FGK | UPD78P018FGK NEC QFP64 | UPD78P018FGK.pdf | ||
293D476X06R3CT436 | 293D476X06R3CT436 VISHAY C6032 | 293D476X06R3CT436.pdf | ||
8375TF2-B/E1 | 8375TF2-B/E1 WINBOND QFP | 8375TF2-B/E1.pdf | ||
OP1177 | OP1177 AD SOP | OP1177.pdf | ||
B656710400A048 | B656710400A048 epcos SMD or Through Hole | B656710400A048.pdf | ||
HG-8002JA-16.384M-PC | HG-8002JA-16.384M-PC KYOCERA SOP-8 | HG-8002JA-16.384M-PC.pdf | ||
LA76931H7N59E5 | LA76931H7N59E5 SANYO DIP64 | LA76931H7N59E5.pdf |