창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPIC2302D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPIC2302D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPIC2302D | |
| 관련 링크 | TPIC2, TPIC2302D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD065C562JAB2A | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD065C562JAB2A.pdf | |
![]() | ABM3-24.576MHZ-B4Y-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-24.576MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | IPD320N20N3G | IPD320N20N3G INF SMD or Through Hole | IPD320N20N3G.pdf | |
![]() | TD5C032-35/25 | TD5C032-35/25 INTEL DIP | TD5C032-35/25.pdf | |
![]() | SPS-421 | SPS-421 SANYO SMD or Through Hole | SPS-421.pdf | |
![]() | MB15U37SLBPF-G-BND-ER | MB15U37SLBPF-G-BND-ER FUJITSU TSSOP16 | MB15U37SLBPF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | 09-8652-3-05 | 09-8652-3-05 AD SMD or Through Hole | 09-8652-3-05.pdf | |
![]() | Idt79R3051-20 | Idt79R3051-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | Idt79R3051-20.pdf | |
![]() | RD-1209D1 | RD-1209D1 MOTIEN DIP-24 | RD-1209D1.pdf | |
![]() | GW12LBH-RO | GW12LBH-RO NKK SMD or Through Hole | GW12LBH-RO.pdf | |
![]() | HD17901RP | HD17901RP HITACHI 3.9mm14 | HD17901RP.pdf |