창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPIC1346A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPIC1346A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TVSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPIC1346A | |
| 관련 링크 | TPIC1, TPIC1346A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SPM4015T-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 128 mOhm Max Nonstandard | SPM4015T-3R3M.pdf | |
| HCPL-7721-320E | Logic Output Optoisolator 25MBd Push-Pull, Totem Pole 5000Vrms 1 Channel 10kV/µs CMTI 8-DIP Gull Wing | HCPL-7721-320E.pdf | ||
![]() | UA312K | UA312K ORIGINAL SMD or Through Hole | UA312K.pdf | |
![]() | K7D403B71B-HC25 | K7D403B71B-HC25 SAMSUNG BGA | K7D403B71B-HC25.pdf | |
![]() | XC2V3000-6BF957C/I | XC2V3000-6BF957C/I XILINX BGA | XC2V3000-6BF957C/I.pdf | |
![]() | BUW35 | BUW35 ST SMD or Through Hole | BUW35.pdf | |
![]() | LM1850N | LM1850N NS DIP | LM1850N.pdf | |
![]() | BU4828F-TR | BU4828F-TR ROHM SOT343 | BU4828F-TR.pdf | |
![]() | TH58TAG7D2FBAS9 | TH58TAG7D2FBAS9 TOSHIBA BGA | TH58TAG7D2FBAS9.pdf | |
![]() | ND5-24S15C | ND5-24S15C SANGUEI DIP | ND5-24S15C.pdf | |
![]() | IRF5911 | IRF5911 IR SMD or Through Hole | IRF5911.pdf |