창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPI8NSR11P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPI8NSR11P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPI8NSR11P | |
| 관련 링크 | TPI8NS, TPI8NSR11P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHE1H152MHT | 1500µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHE1H152MHT.pdf | ||
![]() | KLKD012.H | FUSE CARTRIDGE 12A 600VAC/VDC | KLKD012.H.pdf | |
![]() | DMC2004DWK-7 | MOSFET N/P-CH 20V SOT-363 | DMC2004DWK-7.pdf | |
![]() | MBA02040C2673FCT00 | RES 267K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2673FCT00.pdf | |
![]() | ADP1713AUJ-3.0-R7 | ADP1713AUJ-3.0-R7 AD TSOT23-5 | ADP1713AUJ-3.0-R7.pdf | |
![]() | 3001AD1E2MJ1C | 3001AD1E2MJ1C ORIGINAL QFP | 3001AD1E2MJ1C.pdf | |
![]() | 88983-001 | 88983-001 FCI SMD or Through Hole | 88983-001.pdf | |
![]() | SDA9187-2X GEG | SDA9187-2X GEG SIEMENS SOP | SDA9187-2X GEG.pdf | |
![]() | SN74LS173AN(74LS173N) | SN74LS173AN(74LS173N) TI DIP | SN74LS173AN(74LS173N).pdf | |
![]() | TC91221072 | TC91221072 TOSHIBA DIP | TC91221072.pdf | |
![]() | XC4020XLHT144I | XC4020XLHT144I XILINK QFP | XC4020XLHT144I.pdf | |
![]() | EEE1AA330SR | EEE1AA330SR PAS SMD or Through Hole | EEE1AA330SR.pdf |