창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPI3067B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPI3067B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPI3067B | |
| 관련 링크 | TPI3, TPI3067B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C909D3GAC | 9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C909D3GAC.pdf | |
![]() | ISD17240P | ISD17240P ISD DIP28 | ISD17240P.pdf | |
![]() | MSC864V16A3DT4ESGX-7DISI | MSC864V16A3DT4ESGX-7DISI MSCFERTIG SMD or Through Hole | MSC864V16A3DT4ESGX-7DISI.pdf | |
![]() | S3P9228QZZ-BQ98 | S3P9228QZZ-BQ98 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P9228QZZ-BQ98.pdf | |
![]() | MAX7221CNG DIP | MAX7221CNG DIP N/A NA | MAX7221CNG DIP.pdf | |
![]() | LXD9553 | LXD9553 LXD QFP | LXD9553.pdf | |
![]() | CM2838GNIM25TR | CM2838GNIM25TR CHAMPION SMD or Through Hole | CM2838GNIM25TR.pdf | |
![]() | DS2782G | DS2782G MAXIM TDFN | DS2782G.pdf | |
![]() | EVAL-ADCMP561BRQZ | EVAL-ADCMP561BRQZ AD SMD or Through Hole | EVAL-ADCMP561BRQZ.pdf | |
![]() | G3U7806A | G3U7806A GTM TO-263-3L | G3U7806A.pdf | |
![]() | AN5622 | AN5622 PAN DIP-16 | AN5622.pdf | |
![]() | EPM3256ATI144 | EPM3256ATI144 ALTERA QFP144 | EPM3256ATI144.pdf |