창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPI3067B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPI3067B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPI3067B | |
| 관련 링크 | TPI3, TPI3067B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS08051R30JNEA | RES SMD 1.3 OHM 5% 0.4W 0805 | RCS08051R30JNEA.pdf | |
![]() | CLC344L4 | CLC344L4 CORELOGLC FBGA | CLC344L4.pdf | |
![]() | RN1911-XM | RN1911-XM ORIGINAL SOT-363 | RN1911-XM.pdf | |
![]() | 57F0777 | 57F0777 TI PLCC20 | 57F0777.pdf | |
![]() | MAX207IDW | MAX207IDW TI SMD or Through Hole | MAX207IDW.pdf | |
![]() | 501501-2011 | 501501-2011 MOLEX SMD or Through Hole | 501501-2011.pdf | |
![]() | 1000UF/35V 13*20 | 1000UF/35V 13*20 Cheng SMD or Through Hole | 1000UF/35V 13*20.pdf | |
![]() | 29F080-120 | 29F080-120 FUJITSU TSOP48 | 29F080-120.pdf | |
![]() | M37272M8-184SP | M37272M8-184SP MIT DIP | M37272M8-184SP.pdf | |
![]() | CSLA-BAA | CSLA-BAA ALCATEL PLCC | CSLA-BAA.pdf | |
![]() | BSH201.215 | BSH201.215 NXP SMD or Through Hole | BSH201.215.pdf |