창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPH8R008NH,L1Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPH8R008NH | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 34A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 17A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 500µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3000pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 61W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP Advance | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TPH8R008NHL1Q TPH8R008NHL1QTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPH8R008NH,L1Q | |
| 관련 링크 | TPH8R008, TPH8R008NH,L1Q 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C681J5GACTU | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C681J5GACTU.pdf | |
![]() | MP6-3L-2I-05 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3L-2I-05.pdf | |
![]() | RCP0505W360RGEB | RES SMD 360 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W360RGEB.pdf | |
![]() | A250C A2-A1-RH | A250C A2-A1-RH AMBARELLA BGA | A250C A2-A1-RH.pdf | |
![]() | TRSF3243I | TRSF3243I TI SSOP28 | TRSF3243I.pdf | |
![]() | 2957625004 | 2957625004 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | 2957625004.pdf | |
![]() | AIC810-46CU | AIC810-46CU AIC SOT23 | AIC810-46CU.pdf | |
![]() | QM8255HD | QM8255HD INTEL DIP | QM8255HD.pdf | |
![]() | TDM3052 | TDM3052 SolidState SMD or Through Hole | TDM3052.pdf | |
![]() | Z84C3006PEC-Z80 | Z84C3006PEC-Z80 ZILOG DIP | Z84C3006PEC-Z80.pdf | |
![]() | B64290-L0038-X830 | B64290-L0038-X830 EPCOS SMD or Through Hole | B64290-L0038-X830.pdf | |
![]() | 74LVCH32373AEC,551 | 74LVCH32373AEC,551 PhilipsSemiconducto original pack | 74LVCH32373AEC,551.pdf |