창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TPH2R608NH,L1Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TPH2R608NH | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 150A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 72nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6000pF @ 37.5V | |
전력 - 최대 | 142W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP Advance | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TPH2R608NH,L1Q(M TPH2R608NHL1QTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TPH2R608NH,L1Q | |
관련 링크 | TPH2R608, TPH2R608NH,L1Q 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | 3-1393818-3 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable | 3-1393818-3.pdf | |
![]() | IRG4BC20UD-Mexico | IRG4BC20UD-Mexico IR TO-220 | IRG4BC20UD-Mexico.pdf | |
![]() | TS02KHXTJU1/LF | TS02KHXTJU1/LF ST BGA | TS02KHXTJU1/LF.pdf | |
![]() | LP2981AIM5X3.3 | LP2981AIM5X3.3 NS SOT23-5 | LP2981AIM5X3.3.pdf | |
![]() | CW45-101K | CW45-101K ORIGINAL SMD or Through Hole | CW45-101K.pdf | |
![]() | 6MBP200RA120 | 6MBP200RA120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP200RA120.pdf | |
![]() | MC79L05CD | MC79L05CD TI SOP-8 | MC79L05CD.pdf | |
![]() | AD628ARZR7 | AD628ARZR7 ADI SOIC8 | AD628ARZR7.pdf | |
![]() | RF01 | RF01 HOPERF CHIP | RF01.pdf | |
![]() | 7000-23351-4520500 | 7000-23351-4520500 MURR SMD or Through Hole | 7000-23351-4520500.pdf | |
![]() | HB2aE-DC5V | HB2aE-DC5V NAIS SMD or Through Hole | HB2aE-DC5V.pdf | |
![]() | EEUEE2C330 | EEUEE2C330 Panasoni DIP | EEUEE2C330.pdf |