창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPG638B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPG638B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPG638B | |
| 관련 링크 | TPG6, TPG638B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLESWT-H1-0000-0000Z8 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 2700K (2600K ~ 2775K) 9.6V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLESWT-H1-0000-0000Z8.pdf | |
![]() | TNPU0603866RAZEN00 | RES SMD 866 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603866RAZEN00.pdf | |
![]() | RN73A2B825RBTG | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/8W 1206 | RN73A2B825RBTG.pdf | |
| EFR32BG1V132F128GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1V132F128GM32-B0R.pdf | ||
![]() | KI01608AB-GA1 | KI01608AB-GA1 MEMOCOM BGA | KI01608AB-GA1.pdf | |
![]() | ILD213E2T | ILD213E2T VIS SOP-8 | ILD213E2T.pdf | |
![]() | MCU032EED36131.1 | MCU032EED36131.1 ORIGINAL QFP | MCU032EED36131.1.pdf | |
![]() | PSD813F4A-90U | PSD813F4A-90U ST TQFP | PSD813F4A-90U.pdf | |
![]() | OPA2340P | OPA2340P BB DIP8 | OPA2340P.pdf | |
![]() | FX6A-20P-0.8SV1 | FX6A-20P-0.8SV1 HRS SMD or Through Hole | FX6A-20P-0.8SV1.pdf | |
![]() | HI0603-1C15NJNT | HI0603-1C15NJNT JOHANSON SMD or Through Hole | HI0603-1C15NJNT.pdf |