창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPG008A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPG008A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPG008A | |
| 관련 링크 | TPG0, TPG008A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0402FT3R32 | RES SMD 3.32 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT3R32.pdf | |
![]() | CMF558K2500BEEB | RES 8.25K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF558K2500BEEB.pdf | |
![]() | AD71030LAR | AD71030LAR AD SOP28 | AD71030LAR.pdf | |
![]() | LCA105L | LCA105L CPC DIP | LCA105L.pdf | |
![]() | B72260B231K1 | B72260B231K1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B72260B231K1.pdf | |
![]() | 34-0893-00-00 | 34-0893-00-00 VLSI QFP | 34-0893-00-00.pdf | |
![]() | DS1302 DIP SOP | DS1302 DIP SOP ORIGINAL SOP | DS1302 DIP SOP.pdf | |
![]() | NTCT226M10TRB | NTCT226M10TRB NIC SMD or Through Hole | NTCT226M10TRB.pdf | |
![]() | BFJ70 | BFJ70 ORIGINAL CAN | BFJ70.pdf | |
![]() | H11D2.S | H11D2.S FAIRCHILD SOP-6 | H11D2.S.pdf |