창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPD4E6B06DPWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPD4E6B06 | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Basics | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Assembly & Test Site 14/Dec/2015 | |
| 제조업체 제품 페이지 | TPD4E6B06DPWR Specifications | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 스티어링(레일 투 레일) | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 4 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 5.5V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 6V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 13V(일반) | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 3A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | 40W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-XFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 4-X2SON(0.80x0.80) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-38346-2 TPD4E6B06DPWR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPD4E6B06DPWR | |
| 관련 링크 | TPD4E6B, TPD4E6B06DPWR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2AST | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2AST.pdf | |
![]() | RMCF0402FT18K0 | RES SMD 18K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT18K0.pdf | |
![]() | ERA-3AEB7320V | RES SMD 732 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB7320V.pdf | |
![]() | RV1206FR-0749K9L | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-0749K9L.pdf | |
![]() | LTC1720ACGN | LTC1720ACGN LINEAR SMD or Through Hole | LTC1720ACGN.pdf | |
![]() | P3002ZB | P3002ZB TECCOR SIP | P3002ZB.pdf | |
![]() | 2SA586 | 2SA586 TOS T0-3 | 2SA586.pdf | |
![]() | RN50C21R5F | RN50C21R5F VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN50C21R5F.pdf | |
![]() | LOG112A | LOG112A TI/BB SMD or Through Hole | LOG112A.pdf | |
![]() | CD4724BD | CD4724BD HARRIS SMD or Through Hole | CD4724BD.pdf | |
![]() | HP32E152MCAPF | HP32E152MCAPF HITACHI DIP | HP32E152MCAPF.pdf | |
![]() | LAN8700C-AEZC | LAN8700C-AEZC SMSC QFN36 | LAN8700C-AEZC.pdf |