창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPD3E001DRYR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPD3E001 | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Basics | |
| 제조업체 제품 페이지 | TPD3E001DRYR Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 스티어링(레일 투 레일) | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 3 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 5.5V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 11V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | - | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
| 전력 - 피크 펄스 | 90W | |
| 전력선 보호 | 있음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SON(1.45x1) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 296-21886-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPD3E001DRYR | |
| 관련 링크 | TPD3E00, TPD3E001DRYR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | KRC103M-AT-P | KRC103M-AT-P KEC TO92 | KRC103M-AT-P.pdf | |
![]() | NRB-XW151M400V18X40F | NRB-XW151M400V18X40F NICCOMP DIP | NRB-XW151M400V18X40F.pdf | |
![]() | JANM38510/R17401SCA | JANM38510/R17401SCA HARRIS CDIP-14 | JANM38510/R17401SCA.pdf | |
![]() | LTC6912CGN1 | LTC6912CGN1 LINEAR SSOP-16 | LTC6912CGN1.pdf | |
![]() | MX25L8005/ | MX25L8005/ MXIC SMD or Through Hole | MX25L8005/.pdf | |
![]() | 10A1 221G | 10A1 221G DALE ZIP10 | 10A1 221G.pdf | |
![]() | SFB-SKTHOST2000 | SFB-SKTHOST2000 SFB SMD or Through Hole | SFB-SKTHOST2000.pdf | |
![]() | 215RFA4ALA12FG RS482MB 200M | 215RFA4ALA12FG RS482MB 200M ATI BGA | 215RFA4ALA12FG RS482MB 200M.pdf | |
![]() | FW81801DBM | FW81801DBM INTEL BGA | FW81801DBM.pdf | |
![]() | C0603C821J5GAC7867 | C0603C821J5GAC7867 KEMETELECTRONICS SMD DIP | C0603C821J5GAC7867.pdf | |
![]() | OEGOJE-SS-109DM | OEGOJE-SS-109DM OEG SMD or Through Hole | OEGOJE-SS-109DM.pdf |