창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPD2E007YFMRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPD2E007 Analog Signal Chain Guide | |
| 제품 교육 모듈 | ESD/EMI Protection ESD Protection Basics | |
| 제조업체 제품 페이지 | TPD2E007YFMRG4 Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 872 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 2 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 13V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 14V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | - | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
| 전력 - 피크 펄스 | - | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-XFLGA, DSLGA | |
| 공급 장치 패키지 | 4-DSLGA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-24599-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPD2E007YFMRG4 | |
| 관련 링크 | TPD2E007, TPD2E007YFMRG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | ISL88031IU8EAZ-TK | ISL88031IU8EAZ-TK INTERSIL MSOP8 | ISL88031IU8EAZ-TK.pdf | |
![]() | HT27C020-70-32PL-1D2 | HT27C020-70-32PL-1D2 ORIGINAL QFP-32P | HT27C020-70-32PL-1D2.pdf | |
![]() | SM840C | SM840C ORIGINAL SMC | SM840C.pdf | |
![]() | S-8351D30MC-J8PT2G | S-8351D30MC-J8PT2G SEIKO SOT-23-5 | S-8351D30MC-J8PT2G.pdf | |
![]() | STI7105-MUC | STI7105-MUC ST BGA | STI7105-MUC.pdf | |
![]() | RS-4809S | RS-4809S RECOM SIP8 | RS-4809S.pdf | |
![]() | IR1206-25CY | IR1206-25CY IR SOT-223 | IR1206-25CY.pdf | |
![]() | MT9VDDF3272Y-335G3 | MT9VDDF3272Y-335G3 MICRON SMD or Through Hole | MT9VDDF3272Y-335G3.pdf | |
![]() | 751ESM4045AV | 751ESM4045AV ORIGINAL SMD or Through Hole | 751ESM4045AV.pdf | |
![]() | MDD200-10IO1B | MDD200-10IO1B IXYS Call | MDD200-10IO1B.pdf | |
![]() | ROS-1074-1+ | ROS-1074-1+ MINI SMD or Through Hole | ROS-1074-1+.pdf |