창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPD1030F-TE12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPD1030F-TE12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPD1030F-TE12 | |
관련 링크 | TPD1030, TPD1030F-TE12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K101J15C0GH5UL2 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K101J15C0GH5UL2.pdf | |
![]() | ATREB215-XPRO | RF215L EXTENSION BOARD | ATREB215-XPRO.pdf | |
![]() | CPU RH80536 730 SL86G 1.6/2M/533 | CPU RH80536 730 SL86G 1.6/2M/533 INTEL SMD or Through Hole | CPU RH80536 730 SL86G 1.6/2M/533.pdf | |
![]() | HK-1005-3N3STK | HK-1005-3N3STK KEMET SMD | HK-1005-3N3STK.pdf | |
![]() | 54S251/BEBJC | 54S251/BEBJC NS CDIP | 54S251/BEBJC.pdf | |
![]() | 710003FA2GWD | 710003FA2GWD SIEMENS QFP | 710003FA2GWD.pdf | |
![]() | F591603A/AX | F591603A/AX TI SMD or Through Hole | F591603A/AX.pdf | |
![]() | JWFI3216C1R8KT | JWFI3216C1R8KT ORIGINAL SMD or Through Hole | JWFI3216C1R8KT.pdf | |
![]() | NBSG111BAEVB | NBSG111BAEVB ONS SMD or Through Hole | NBSG111BAEVB.pdf | |
![]() | SG-615P25.000MCQ | SG-615P25.000MCQ Epson SMD | SG-615P25.000MCQ.pdf | |
![]() | TEC452 | TEC452 QLOGIC QFP | TEC452.pdf | |
![]() | CD4543/TI/SOP | CD4543/TI/SOP TI SOP | CD4543/TI/SOP.pdf |