창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TPCR226M006R1500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TPC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TACmicrochip® TPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.053" W(2.00mm x 1.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | R | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TPCR226M006R1500 | |
관련 링크 | TPCR226M0, TPCR226M006R1500 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FH752JO3F | MICA | CDV30FH752JO3F.pdf | |
![]() | TNPW040233K0BEED | RES SMD 33K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040233K0BEED.pdf | |
![]() | CRA06P0834K75FTA | RES ARRAY 4 RES 4.75K OHM 1206 | CRA06P0834K75FTA.pdf | |
![]() | CPCF0347K00JB32 | RES 47K OHM 3W 5% RADIAL | CPCF0347K00JB32.pdf | |
![]() | AM46172ABGCB | AM46172ABGCB AMD SMD or Through Hole | AM46172ABGCB.pdf | |
![]() | SN104P63 | SN104P63 TI QFP | SN104P63.pdf | |
![]() | BAS21H,115 | BAS21H,115 NXP SMD or Through Hole | BAS21H,115.pdf | |
![]() | AEH30F48 | AEH30F48 astec SMD or Through Hole | AEH30F48.pdf | |
![]() | L-7113BR-9.52/ID | L-7113BR-9.52/ID Kingbright SMD or Through Hole | L-7113BR-9.52/ID.pdf | |
![]() | LM9740CCVS | LM9740CCVS NSC SMD or Through Hole | LM9740CCVS.pdf | |
![]() | HP32P821MCXWPEC | HP32P821MCXWPEC MOLEX NULL | HP32P821MCXWPEC.pdf | |
![]() | FSE2601-37 | FSE2601-37 ORIGINAL SMD or Through Hole | FSE2601-37.pdf |