창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TPCR226K006R1500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TPC Series | |
카탈로그 페이지 | 2020 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TACmicrochip® TPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.053" W(2.00mm x 1.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | R | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 478-4962-2 TPCR226K006R1500-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TPCR226K006R1500 | |
관련 링크 | TPCR226K0, TPCR226K006R1500 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | S0603-56NH3C | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-56NH3C.pdf | |
![]() | BUK9615-100A | BUK9615-100A NXP SMD or Through Hole | BUK9615-100A.pdf | |
![]() | SPI-335-14-F | SPI-335-14-F SANYO DIP | SPI-335-14-F.pdf | |
![]() | CDBKB455KCAX33-R0 | CDBKB455KCAX33-R0 MURATA SMD or Through Hole | CDBKB455KCAX33-R0.pdf | |
![]() | HD1-M-12V/24V/5V | HD1-M-12V/24V/5V ORIGINAL SMD or Through Hole | HD1-M-12V/24V/5V.pdf | |
![]() | BCM5910B-KTB | BCM5910B-KTB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5910B-KTB.pdf | |
![]() | DF17(3.0)-40DS-0.5V(51) | DF17(3.0)-40DS-0.5V(51) HRS SMD or Through Hole | DF17(3.0)-40DS-0.5V(51).pdf | |
![]() | BZM55-C11 | BZM55-C11 PANJIT MICRO-MELF | BZM55-C11.pdf | |
![]() | BTA20-600AW. | BTA20-600AW. ST SMD or Through Hole | BTA20-600AW..pdf | |
![]() | UC2525AJ* | UC2525AJ* UC DIP-16 | UC2525AJ*.pdf | |
![]() | MAX6453UT16S+ | MAX6453UT16S+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6453UT16S+.pdf |