창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TPCC8066-H,LQ(S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TPCC8066-H Mosfets Prod Guide | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15m옴 @ 5.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1100pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 17W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-TSON 고급 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | TPCC8066-HLQ(S TPCC8066HLQS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TPCC8066-H,LQ(S | |
관련 링크 | TPCC8066-, TPCC8066-H,LQ(S 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | BZX79-C18,113 | DIODE ZENER 18V 400MW ALF2 | BZX79-C18,113.pdf | |
![]() | 1025R-50F | 18µH Unshielded Molded Inductor 149mA 3.1 Ohm Max Axial | 1025R-50F.pdf | |
![]() | PHP00805E1270BST1 | RES SMD 127 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1270BST1.pdf | |
![]() | FLH0032G/883 | FLH0032G/883 FMI CAN | FLH0032G/883.pdf | |
![]() | HI4-506A-8 | HI4-506A-8 INTERSIL LCC | HI4-506A-8.pdf | |
![]() | 48LD/TSSOP6.1MM | 48LD/TSSOP6.1MM AMKOR TSSOP | 48LD/TSSOP6.1MM.pdf | |
![]() | 82-66-RFX | 82-66-RFX AMP SMD or Through Hole | 82-66-RFX.pdf | |
![]() | H4801CG | H4801CG MNC SMD or Through Hole | H4801CG.pdf | |
![]() | 10-275-1 | 10-275-1 MCL DIP6 | 10-275-1.pdf | |
![]() | ZFDC-20-4L | ZFDC-20-4L Mini SMD or Through Hole | ZFDC-20-4L.pdf | |
![]() | DS4302B | DS4302B DALLAS SOP8 | DS4302B.pdf | |
![]() | DLZ6.8A | DLZ6.8A Micro MINIMELF | DLZ6.8A.pdf |