창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPCC8003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPCC8003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSON Adv. | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPCC8003 | |
| 관련 링크 | TPCC, TPCC8003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F40012IKR | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40012IKR.pdf | |
![]() | RNF18FTD69K8 | RES 69.8K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD69K8.pdf | |
![]() | BGX7100HN/1,115 | RF Modulator IC 400MHz ~ 4GHz 24-VFQFN Exposed Pad | BGX7100HN/1,115.pdf | |
![]() | CX8853F | CX8853F CHIPONE PLCC | CX8853F.pdf | |
![]() | 9555G3C-HSB-E | 9555G3C-HSB-E HUIYUAN ROHS | 9555G3C-HSB-E.pdf | |
![]() | LM2917N/NOPB | LM2917N/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2917N/NOPB.pdf | |
![]() | BZX384-B13115 | BZX384-B13115 NXP n a | BZX384-B13115.pdf | |
![]() | SW3D-8243 | SW3D-8243 ORIGINAL SMD or Through Hole | SW3D-8243.pdf | |
![]() | IH5045CPE | IH5045CPE MAXIM SMD or Through Hole | IH5045CPE.pdf | |
![]() | 1N968-1 | 1N968-1 MICROSEMI SMD | 1N968-1.pdf | |
![]() | XCV300-4BG432CES | XCV300-4BG432CES XILINX SMD or Through Hole | XCV300-4BG432CES.pdf |